第189章 智能汽车天行者（2 / 2）

挑战接踵而至。

首当其冲的是ASIL-D功能安全。联合团队经过激烈辩论，创造性地提出了 「异构锁步冗馀」方案：将AI计算芯粒与专用的安全监控芯粒配对，两者采用不同的架构和指令集，却执行相同的计算任务，实时进行交叉验证。

一旦结果出现毫秒级的偏差，系统会立即隔离故障单元，并启动备份芯粒，确保系统功能不中断。

「这套方案会增加约15%的晶片面积和功耗，」

章宸在技术评审会上坦言，

「但这是满足最高等级功能安全，避免共因故障的必由之路。我们通过优化互联协议，可以将性能损失控制在8%以内。」

紧接着是极端环境适应性挑战。在模拟北方极寒和沙漠高温的环境测试舱内，初版晶片在温度骤变时出现了基板微裂纹。

林薇协调材料团队，日夜攻关，最终选定了新型陶瓷-金属复合基板和高导热矽脂，成功解决了热膨胀系数匹配的难题，让晶片在千次冷热冲击后依然完好无损。

赵静团队则面临着AI算力与确定性的平衡难题。

L4自动驾驶要求同时处理多路传感器数据，算力需求巨大，但决策延迟必须低于100毫秒。

她带领团队对「悟道」架构进行车载裁剪，开发出「时空流」推理引擎，能够优先处理关键感知数据，并在晶片内完成融合与决策，将平均延迟稳定在了20毫秒以内，远超传统方案。

就在技术难题逐一被攻克时，苏黛的供应链团队遭遇了重击：用于晶片核心电源管理的车规级氮化镓功率器件，其主要国际供应商迫于管制压力，正式宣布断供。

「这是卡脖子的关键部件！」

苏黛在紧急会议上汇报，

「没有它，晶片的效率和可靠性会大打折扣。」

陈醒果断决策：「启动最高优先级的部件替代计划！联系国内所有的宽禁带半导体企业，我们提供技术标准和测试支持，联合攻关！同时，章宸团队立刻评估设计变更，提升电源管理单元的兼容性，为国产器件留出设计馀量！」

经过九十天不分昼夜的联合奋战，一家国内新兴企业提供的氮化镓器件样品，成功通过了车规级可靠性测试，性能达到进口产品的92%。

供应链上的一个致命漏洞，被成功填补。

第十二个月，「天程T1」车规级AI晶片在华夏芯谷成功流片。

最终测试报告显示：AI算力225 TOPS，能效比4.8 TOPS/W，全面满足ASIL-D标准，在极端环境下性能衰减低于3%。

马克·安德森在验收仪式上激动地握住陈醒的手：

「陈，你们创造了行业奇迹！AND的下一代EAS平台将全系搭载『天程T1』，首期订单一百万颗！这不仅是订单，更是我们对未来科技路线的投票！」

手握这颗沉甸甸的晶片，陈醒倍感欣慰，但他没有片刻停歇。

仪式刚结束，林薇便带来了EUV战线的最新消息：

「光源稳定度已达92%，反射镜均匀度逼近理论值，但……高精度对准和量测系统，我们依然无法突破，这是阿斯莫最坚固的堡垒。」

智能汽车的成功，为未来科技赢得了宝贵的战略纵深和现金流，但攀登EUV和14nm珠峰的征程，依然道阻且长。

陈醒的目光再次投向华夏芯谷的方向，指令清晰而坚定：

「通知金秉洙和梁志远，EUV攻关资源保障级别不变，持续加压！同时，基于『天程T1』的成功，立即启动『天程T2』研发，目标采用14nm工艺，算力提升至500 TOPS，我们要用智能汽车带来的利润和信心，反哺最艰难的底层技术攻坚！」

就在这时，赵静带来了一个充满想像力的汇报：

「陈总，在路试中，『小芯』AI不仅能精准执行指令，更能通过车内传感器主动感知驾驶员状态，进行疲劳预警和情绪安抚。我们是否可以将『小芯』从车载助手，升级为一个面向所有车企的丶开放的『智能汽车AI平台』？」

陈醒眼中精光一闪。真正的竞争，从来不仅是硬体，更是生态。

「很好！立即规划『小芯』汽车平台的独立发展路线。我们要打造的，是 『天程晶片』为躯干，『天枢OS』为神经，『小芯AI』为灵魂的智能汽车全栈生态！ 下一个十五年，我们要从技术的『并跑者』，成为定义未来的『领跑者』！」

深城的夜空下，未来科技在两条战线上同时进发。

智能汽车的「天行者」已初露锋芒，而更为波澜壮阔的生态之战与底层技术突破，已悄然拉开序幕。