第190章 二十五年从跟跑到并跑（2 / 2）

「我们的技术，正跨越山海，服务于全球更多的人群，为构建一个更加公平丶包容的数字世界，贡献着华夏的智慧与方案。」

全场气氛达到高潮，「未来科技！科技强国！」的欢呼声震耳欲聋。

然而，陈醒话锋一转，语气变得无比凝重：「但是，我们必须保持绝对的清醒！『并跑，绝不等于领跑！』我们的征程，远未结束！」

屏幕上，EUV光刻机的复杂结构丶水果W3晶片的细节丶皮衣科技坚固的CUDA生态壁垒被清晰地标注出来。

「在14nm及更先进位程的EUV光刻机上，我们仍面临最严峻的封锁；在顶级CPU/GPU IP核的设计上，我们与巨头仍有差距；在基础软体和核心材料领域，我们仍需持续攀登！」

他的目光锐利如鹰，扫视全场，声音斩钉截铁：

「二十五年前，我们是在别人的赛道上拼命追赶；今天，站在新的历史起点，我们的目标是：在自己的赛道上，全力领跑！ 未来五年，我们要攻克EUV核心技术，实现14nm FinFET量产，让『悟道』晶片在云端市场占据领先地位，让天枢OS成为全球主流作业系统，让华夏科技，真正实现从『并跑』到『领跑』的历史性跨越！」

掌声再次如雷动，经久不息。

庆典结束后，后台核心团队齐聚。李明哲率先汇报：

「陈总，天衡4全球销量已破8000万台，成为年度爆款旗舰。我们海外市场份额突破20%，在欧罗巴丶南洋丶非洲增速全线飘红！」

苏黛跟进：

「非洲信息高速公路首批千座基站已投入使用，『天权4号』晶片在非出货超300万颗。与欧罗巴皇家集团的工业OS合作也已敲定。」

林薇带来了技术前线的最新战报：

「金秉洙团队EUV光源稳定度突破95%，反射镜镀膜均匀度达99.9%，逼近量产门槛！章宸团队基于Chiplet异构集成的14nm FinFET预研取得突破，模拟良率已达60%！」

章宸兴奋地补充：

「我们的『芯粒堆叠』3D封装技术，有效绕过了部分EUV限制，工程样片设计完成，即将流片！」

赵静则聚焦于未来：

「『小芯』AI车规级能力获AND高度认可，方言识别率99.5%。我们正以此为基础，打造开放智能汽车平台，已有三家国内车企明确合作意向。」

捷报频传，陈醒脸上露出欣慰的笑容。

十五年，小苗已参天。

但就在此时，周明步履匆匆地闯入，带来了凛冬的寒意：

「陈总，紧急情报！阿斯莫公司联合盟友，已将EUV管制范围扩大至14nm及以下先进封装技术！同时，他们正在欧罗巴积极游说，试图将我们的『悟道』晶片也纳入出口管制清单！此外，皮衣科技刚刚发布了新一代AI晶片，参数直指『悟道1号』，云端算力市场正面阻击战，已经打响！」

危机来得如此之快，如此猛烈！

陈醒眼中没有丝毫畏惧，反而燃起更炽热的斗志：

「他们越害怕，越证明我们打到了他们的痛处！封锁与打压，只会让我们更强大！」

他环视麾下这群身经百战的将领，指令清晰如剑：

「第一，『追光计划』二期全面加速，集中所有力量，强攻EUV光源丶物镜丶工作台三大核心，两年内，我必须看到工程样机！

第二，章宸团队全力冲刺14nm FinFET流片与良率爬坡，量产时间只能提前，不能延后！

第三，赵静团队加快『小芯』AI平台化丶开放化步伐，快速构建生态壁垒！

第四，苏黛协同各方，发起『全球科技开放联盟』，正面回击阿斯莫和皮衣科技的垄断行为！」

他停顿一秒，声音斩钉截铁：

「同时，我宣布，『天机云』项目进入上线倒计时！我们要以『悟道』晶片为核，打造世界顶级的智能云服务平台，与亚逊云丶微创云正面竞争！未来，我们不仅要在硬体上并跑，更要在云端与生态上，实现领跑！」

夜色已深，深城湾的喧嚣渐归于平静，但未来科技总部的灯光，依旧如星辰般璀璨不灭。

二十五年「跟跑」之路已成光辉历史，「并跑」的当下是坚实的立足点，而通向「领跑」之巅的丶更加艰险的新征程，已然全面开启。

EUV的最终攻坚丶14nm的量产决战丶「天机云」的横空出世丶「小芯」的生态突围……一场场关乎华夏科技命运的关键战役，就在眼前。

陈醒站在总部顶楼的观景台，俯瞰着这座梦想交织的城市，目光穿越灯火，无比坚定。

前路注定荆棘密布，但他深信，只要这支心火不灭的队伍仍在，就没有跨越不了的鸿沟。

华夏科技的领跑之路，必将由他们这一代人，亲手开创。